CTS Electronic Components| Número de pieza | APF19-19-13CB/A01 | Fabricante | CTS Electronic Components |
|---|---|---|---|
| Descripción | HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE | Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| cantidad disponible | 16084 pcs | Ficha de datos | 1.APF19-19-13CB/A01.pdf2.APF19-19-13CB/A01.pdf |
| Anchura | 0.748" (19.00mm) | Tipo | Top Mount |
| Resistencia térmica en condiciones naturales | - | Resistencia térmica en flujo de aire forzado | 4.00°C/W @ 200 LFM |
| Forma | Square, Fins | Serie | APF |
| La disipación de potencia subida de temperatura @ | - | paquete enfriado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Otros nombres | 294-1150 APF191913CB/A01 APF191913CBA01 APR333312CBA01 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| material de acabado | Black Anodized | Material | Aluminum |
| Longitud | 0.748" (19.00mm) | Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Altura fuera de la base (altura de Fin) | 0.500" (12.70mm) | Diámetro | - |
| Descripción detallada | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount | Método de fijación | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| FEDEX | www.FedEx.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
|---|---|---|
| DHL | www.DHL.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
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