CTS Electronic Components| Número de pieza | BDN10-3CB/A01 | Fabricante | CTS Electronic Components |
|---|---|---|---|
| Descripción | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ | Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| cantidad disponible | 33007 pcs | Ficha de datos | 1.BDN10-3CB/A01.pdf2.BDN10-3CB/A01.pdf3.BDN10-3CB/A01.pdf |
| Anchura | 1.010" (25.65mm) | Tipo | Top Mount |
| Resistencia térmica en condiciones naturales | 26.40°C/W | Resistencia térmica en flujo de aire forzado | 8.00°C/W @ 400 LFM |
| Forma | Square, Pin Fins | Serie | BDN |
| La disipación de potencia subida de temperatura @ | - | paquete enfriado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Otros nombres | 294-1098 BDN103CB/A01 BDN103CBA01 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| material de acabado | Black Anodized | Material | Aluminum |
| Longitud | 1.010" (25.65mm) | Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Altura fuera de la base (altura de Fin) | 0.355" (9.02mm) | Diámetro | - |
| Descripción detallada | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount | Método de fijación | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| FEDEX | www.FedEx.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
|---|---|---|
| DHL | www.DHL.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
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