Elija su país o región.

Close
Iniciar sesión Regístrese Email:Info@infinity-electronic.com
0 Item(s)

BOND PLY 660P 11X12"

BergquistBergquist
Bergquist
La imagen puede ser representación. Ver especificaciones para detalles del producto.

Descripción del producto

Número de pieza: BOND PLY 660P 11X12"
Fabricante / Marca: Bergquist
Descripción del producto THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH
Especificaciones: 1.BOND PLY 660P 11X12".pdf2.BOND PLY 660P 11X12".pdf3.BOND PLY 660P 11X12".pdf
Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Condición de stock 7080 pcs stock
Nave de Hong Kong
Manera del envío DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
In Stock 7080 pcs
Petición de oferta en línea
Complete todos los campos obligatorios con su información de contacto. Haga clic en " SUBMIT RFQ ". Nos pondremos en contacto con usted por correo electrónico. O envíenos un correo electrónico:Info@infinity-electronic.com
  • Precio objetivo:(USD)
  • Cantidad:

Indíquenos su precio objetivo si hay cantidades superiores a las que se muestran.

  • Número de pieza
  • Nombre de la empresa
  • Nombre de contacto
  • Email
  • Mensajes

Especificaciones de BOND PLY 660P 11X12"

Número de pieza BOND PLY 660P 11X12" Fabricante Bergquist
Descripción THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
cantidad disponible 7080 pcs Ficha de datos 1.BOND PLY 660P 11X12".pdf2.BOND PLY 660P 11X12".pdf3.BOND PLY 660P 11X12".pdf
Uso - Tipo Sheet, Tape
Espesor 0.0080" (0.203mm) La resistividad térmica 0.81°C/W
Conductividad térmica 0.4 W/m-K Forma Rectangular
Serie Bond-Ply® 660P contorno 304.80mm x 279.40mm
Otros nombres BOND PLY 660P 11X12"-ND
BONDPLY660P11X12"
Q4936915
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (Unlimited)
Material Polyimide Estado sin plomo / Estado RoHS Lead free / RoHS Compliant
Descripción detallada Thermal Pad Brown 304.80mm x 279.40mm Rectangular Adhesive - Both Sides Color Brown
Respaldo, Carrier Polyimide Adhesivo Adhesive - Both Sides

Modo de transporte

★ ENVÍO GRATUITO A TRAVÉS DE DHL / FEDEX / UPS SI PIDE UNA CANTIDAD MÁS DE 1,000 USD.
(SOLO PARA Circuitos Integrados, Protección de Circuitos, RF / IF y RFID, Optoelectrónica, Sensores, Transductores, Transformadores, Aisladores, Interruptores, Relés)

FEDEX www.FedEx.com Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país.
DHL www.DHL.com Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país.
UPS www.UPS.com Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país.
TNT www.TNT.com Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país.

★ El tiempo de entrega será de 2 a 4 días en la mayor parte del país en todo el mundo por DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Por favor, no dude en contactarnos si tiene alguna pregunta sobre el envío. Envíenos un correo electrónico Info@infinity-electronic.com
FedexDHLUPSTNT

GARANTÍA POST-VENTA

  1. A cada producto de Infinity-Semiconductor.com se le ha otorgado un período de garantía de 1 AÑO. Durante este período, podríamos proporcionar mantenimiento técnico gratuito si hay algún problema con nuestros productos.
  2. Si encuentra problemas de calidad en nuestros productos después de recibirlos, puede probarlos y solicitar un reembolso incondicional si se puede probar.
  3. Si los productos son defectuosos o no funcionan, puede devolvernos dentro de 1 AÑO, todos los gastos de transporte y de aduana de los productos correrán a cargo de nosotros.

Tags relacionados

Productos relacionados

A15421-13
A15421-13
Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Descripción: THERM PAD 30MX298.45MM W/ADH TAN
Existencias disponibles: 61 pcs
Descargar: A15421-13.pdf
RFQ
BON-102
BON-102
Fabricantes: O.C. White Co.
Descripción: PEN FLUX DISP BRUSH TIP 5/PK
Existencias disponibles: 1264 pcs
Descargar:
RFQ
GP2000-D11-L25-0.3
GP2000-D11-L25-0.3
Fabricantes: t-Global Technology
Descripción: THERM PAD 25MMX11MM GREEN
Existencias disponibles: 234248 pcs
Descargar: GP2000-D11-L25-0.3.pdf
RFQ
18.8MM-15.24MM-25-5590H-05
18.8MM-15.24MM-25-5590H-05
Fabricantes: 3M
Descripción: THERM PAD 18.8MMX15.24MM 1=25/PK
Existencias disponibles: 4963 pcs
Descargar: 18.8MM-15.24MM-25-5590H-05.pdf
RFQ
A15432-003
A15432-003
Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Descripción: THERM PAD 21.84MMX18.79MM TAN
Existencias disponibles: 998164 pcs
Descargar: A15432-003.pdf
RFQ
EYG-A121810K
EYG-A121810K
Fabricantes: Panasonic
Descripción: THERM PAD 180MMX115MM GRAY
Existencias disponibles: 1264 pcs
Descargar: EYG-A121810K.pdf
RFQ
A17775-06
A17775-06
Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Descripción: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
Existencias disponibles: 932 pcs
Descargar: A17775-06.pdf
RFQ
TW21
TW21
Fabricantes: Apex Microtechnology
Descripción: THERMAL WASHER, PDIP CW
Existencias disponibles: 2549 pcs
Descargar: TW21.pdf
RFQ
A15996-18
A15996-18
Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Descripción: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Existencias disponibles: 260 pcs
Descargar: A15996-18.pdf
RFQ
A17557-100
A17557-100
Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Descripción: COOLZORB-500
Existencias disponibles: 326 pcs
Descargar: A17557-100.pdf
RFQ
BON-102B
BON-102B
Fabricantes: O.C. White Co.
Descripción: PEN FLUX DISP FELT TIP 5/PK
Existencias disponibles: 1286 pcs
Descargar:
RFQ
A17653-04
A17653-04
Fabricantes: Laird Technologies - Thermal Products
Descripción: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Existencias disponibles: 998 pcs
Descargar: A17653-04.pdf
RFQ

Noticias de la Industria

Rohm agrega 10 mosfets automotrices de SiC
"La introducción de la serie SCT3xxxxxHR permite a Rohm ofrecer la línea más grande de mosfets de...
ON se agrega a los MOSFET de SiC
ON Semiconductor ha introducido dos MOSFET de SiC destinados a aplicaciones de EV, solares y UPS. El...
APEC: TI piensa lateralmente para hacer un chip ac-dc con 15 mW en espera
"Este dispositivo logra el mejor equilibrio entre alta eficiencia y ruido ultra bajo al tiempo que r...
Contenido patrocinado: Analizador de espectro SIGLENT SVA1015X
El analizador de espectro SIGLENT SVA1015X es una herramienta muy potente y flexible para varias med...
Se espera que el gasto de los equipos de fabricación semi disminuya un 14% este año y crezca un 27% el próximo año
Estimulado por una desaceleración en el sector de la memoria, la desaceleración de 2019 marca el f...
Power Stamp Alliance reduce la necesidad de una CPU host para monitorear las unidades de suministro de energía y agrega un diseño de referencia
Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex y STMicroelectronics) ha creado u...
APEC: poder de SiC y herramientas eléctricas mejoradas basadas en la nube
La capacidad de búsqueda se ha mejorado, y hay un menú estilo carrusel que permite seleccionar dis...
Dengrove agrega convertidores de CC / CC que ahorran espacio de Recom
Están diseñados para aplicaciones que requieren alta densidad de potencia y alta eficiencia y tien...
Primer procesador de brazos con calificación militar para aplicaciones de alta fidelidad
LS1046A forma parte de la cartera Arm Layerscape de 64 bits de NXP, con un brazo Cortex-A72 de cuatr...