Apex Microtechnology| Número de pieza | HS33 | Fabricante | Apex Microtechnology |
|---|---|---|---|
| Descripción | HEATSINK FOR DK AND HQ PACKAGES | Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| cantidad disponible | 1585 pcs | Ficha de datos | HS33.pdf |
| Anchura | 0.400" (10.16mm) | Tipo | Board Level |
| Resistencia térmica en condiciones naturales | 16.00°C/W | Resistencia térmica en flujo de aire forzado | - |
| Forma | Rectangular, Fins | Serie | Apex Precision Power® |
| La disipación de potencia subida de temperatura @ | - | paquete enfriado | - |
| Otros nombres | 598-1739 598-2077 598-2077-ND |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| material de acabado | - | Material | Aluminum |
| Longitud | 1.500" (38.10mm) | Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Altura fuera de la base (altura de Fin) | 0.400" (10.16mm) | Diámetro | - |
| Descripción detallada | Heat Sink Aluminum Board Level | Método de fijación | Bolt On |
| FEDEX | www.FedEx.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
|---|---|---|
| DHL | www.DHL.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
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