Apex Microtechnology| Número de pieza | HS04 | Fabricante | Apex Microtechnology |
|---|---|---|---|
| Descripción | HEATSINK 8P TO-3 .95C/W | Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| cantidad disponible | 858 pcs | Ficha de datos | HS04.pdf |
| Anchura | 4.750" (120.65mm) | Tipo | Board Level |
| Resistencia térmica en condiciones naturales | 0.95°C/W | Resistencia térmica en flujo de aire forzado | 0.35°C/W @ 300 LFM |
| Forma | Rectangular, Fins | Serie | Apex Precision Power® |
| La disipación de potencia subida de temperatura @ | 50.0W @ 60°C | paquete enfriado | TO-3 |
| Otros nombres | 598-1472 598-2020 598-2020-ND HS04-ND |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| material de acabado | Black Anodized | Material | Aluminum |
| Longitud | 3.000" (76.20mm) | Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Altura fuera de la base (altura de Fin) | 3.000" (76.20mm) | Diámetro | - |
| Descripción detallada | Heat Sink TO-3 Aluminum 50.0W @ 60°C Board Level | Método de fijación | Bolt On |
| FEDEX | www.FedEx.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
|---|---|---|
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