DPF314-998Z

Amphenol FCI

La imagen puede ser representación. Ver especificaciones para detalles del producto.

Descripción del producto

Número de pieza:	DPF314-998Z
Fabricante / Marca:	Amphenol Commercial (Amphenol ICC)
Descripción del producto	CONN IC DIP SOCKET 14POS TINLEAD
Especificaciones:	DPF314-998Z.pdf
Estado RoHS	Contiene plomo / RoHS no compatible
Condición de stock	5480 pcs stock
Nave de	Hong Kong
Manera del envío	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 5480 pcs

Petición de oferta en línea: Complete todos los campos obligatorios con su información de contacto. Haga clic en " SUBMIT RFQ ". Nos pondremos en contacto con usted por correo electrónico. O envíenos un correo electrónico:Info@infinity-electronic.com

Precio objetivo:(USD)
Cantidad:

Indíquenos su precio objetivo si hay cantidades superiores a las que se muestran.

Número de pieza
Nombre de la empresa
Nombre de contacto
Email
Mensajes

Especificaciones de DPF314-998Z

Número de pieza	DPF314-998Z	Fabricante	Amphenol FCI
Descripción	CONN IC DIP SOCKET 14POS TINLEAD	Estado Libre de plomo / Estado RoHS	Contiene plomo / RoHS no compatible
cantidad disponible	5480 pcs	Ficha de datos	DPF314-998Z.pdf
Tipo	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	Longitud del puesto de terminación	0.175" (4.45mm)
Terminación	Solder	Serie	DPF3
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)	Pitch - Acoplamiento	0.100" (2.54mm)
embalaje	Tube	Temperatura de funcionamiento	-
Número de posiciones o pasadores (Grid)	14 (2 x 7)	Tipo de montaje	Through Hole
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)	1 (Unlimited)	Régimen de inflamabilidad de materiales	UL94 V-0
Estado sin plomo / Estado RoHS	Contains lead / RoHS non-compliant	Material de la carcasa	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Caracteristicas	Open Frame	Resistencia de contacto	-
Material de Contacto - Post	Brass	Material de Contacto - Acoplamiento	Beryllium Copper
Espesor de acabado de contacto - Poste	200.0µin (5.08µm)	Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento	200.0µin (5.08µm)
Acabado de contactos - Post	Tin-Lead	Acabado de contactos - Acoplamiento	Tin-Lead

Modo de transporte
Después de las ventas
Especificaciones

★ ENVÍO GRATUITO A TRAVÉS DE DHL / FEDEX / UPS SI PIDE UNA CANTIDAD MÁS DE 1,000 USD.
(SOLO PARA Circuitos Integrados, Protección de Circuitos, RF / IF y RFID, Optoelectrónica, Sensores, Transductores, Transformadores, Aisladores, Interruptores, Relés)

FEDEX	www.FedEx.com	Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país.
DHL	www.DHL.com	Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país.
UPS	www.UPS.com	Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país.
TNT	www.TNT.com	Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país.

★ El tiempo de entrega será de 2 a 4 días en la mayor parte del país en todo el mundo por DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Por favor, no dude en contactarnos si tiene alguna pregunta sobre el envío. Envíenos un correo electrónico Info@infinity-electronic.com

GARANTÍA POST-VENTA

A cada producto de Infinity-Semiconductor.com se le ha otorgado un período de garantía de 1 AÑO. Durante este período, podríamos proporcionar mantenimiento técnico gratuito si hay algún problema con nuestros productos.
Si encuentra problemas de calidad en nuestros productos después de recibirlos, puede probarlos y solicitar un reembolso incondicional si se puede probar.
Si los productos son defectuosos o no funcionan, puede devolvernos dentro de 1 AÑO, todos los gastos de transporte y de aduana de los productos correrán a cargo de nosotros.

Productos relacionados

: DPF240X200NA; Fabricantes: IXYS Corporation; Descripción: DIODE ARRAY 200V 120A SOT227B; Existencias disponibles: 3653 pcs; Descargar: DPF240X200NA.pdf; RFQ

: DPF60C200HJ; Fabricantes: IXYS Corporation; Descripción: DIODE RECT FAST 1.2KV 30A TO247; Existencias disponibles: 17564 pcs; Descargar: DPF60C200HJ.pdf; RFQ

: DPF18250FIBR-3K; Fabricantes: Panduit; Descripción: CONN QC RCPT 18-22AWG 0.250; Existencias disponibles: 284867 pcs; Descargar: DPF18250FIBR-3K.pdf; RFQ

: DPF308-998Z; Fabricantes: Amphenol FCI; Descripción: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD; Existencias disponibles: 3017 pcs; Descargar: DPF308-998Z.pdf; RFQ

: DPF60I200HA; Fabricantes: IXYS Corporation; Descripción: DIODE ARRAY GP 200V 60A TO247AD; Existencias disponibles: 29613 pcs; Descargar:; RFQ

: DPF30I300PA; Fabricantes: IXYS Corporation; Descripción: DIODE GEN PURP 300V 30A TO220AC; Existencias disponibles: 53614 pcs; Descargar: DPF30I300PA.pdf; RFQ

: DPF316-998Z; Fabricantes: Amphenol FCI; Descripción: CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD; Existencias disponibles: 4420 pcs; Descargar: DPF316-998Z.pdf; RFQ

: DPF60C200HB; Fabricantes: IXYS Corporation; Descripción: DIODE ARRAY GP 200V 60A TO247AD; Existencias disponibles: 28148 pcs; Descargar:; RFQ

: DPF240X400NA; Fabricantes: IXYS Corporation; Descripción: DIODE MODULE 400V 120A SOT227B; Existencias disponibles: 3718 pcs; Descargar: DPF240X400NA.pdf; RFQ

: DPF18206FIBR-3K; Fabricantes: Panduit; Descripción: CONN QC RCPT 18-22AWG 0.187; Existencias disponibles: 275602 pcs; Descargar: DPF18206FIBR-3K.pdf; RFQ

: DPF400C400NB; Fabricantes: IXYS Corporation; Descripción: DIODE GEN PURP 400V 400A SOT227B; Existencias disponibles: 2440 pcs; Descargar:; RFQ

: DPF60C300HB; Fabricantes: IXYS Corporation; Descripción: DIODE ARRAY GP 300V 30A TO247AD; Existencias disponibles: 28195 pcs; Descargar: DPF60C300HB.pdf; RFQ

Noticias de la Industria

Rohm agrega 10 mosfets automotrices de SiC: "La introducción de la serie SCT3xxxxxHR permite a Rohm ofrecer la línea más grande de mosfets de...

ON se agrega a los MOSFET de SiC: ON Semiconductor ha introducido dos MOSFET de SiC destinados a aplicaciones de EV, solares y UPS. El...

APEC: TI piensa lateralmente para hacer un chip ac-dc con 15 mW en espera: "Este dispositivo logra el mejor equilibrio entre alta eficiencia y ruido ultra bajo al tiempo que r...

Contenido patrocinado: Analizador de espectro SIGLENT SVA1015X: El analizador de espectro SIGLENT SVA1015X es una herramienta muy potente y flexible para varias med...

Se espera que el gasto de los equipos de fabricación semi disminuya un 14% este año y crezca un 27% el próximo año: Estimulado por una desaceleración en el sector de la memoria, la desaceleración de 2019 marca el f...

Power Stamp Alliance reduce la necesidad de una CPU host para monitorear las unidades de suministro de energía y agrega un diseño de referencia: Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex y STMicroelectronics) ha creado u...

APEC: poder de SiC y herramientas eléctricas mejoradas basadas en la nube: La capacidad de búsqueda se ha mejorado, y hay un menú estilo carrusel que permite seleccionar dis...

Dengrove agrega convertidores de CC / CC que ahorran espacio de Recom: Están diseñados para aplicaciones que requieren alta densidad de potencia y alta eficiencia y tien...

Primer procesador de brazos con calificación militar para aplicaciones de alta fidelidad: LS1046A forma parte de la cartera Arm Layerscape de 64 bits de NXP, con un brazo Cortex-A72 de cuatr...

Elija su país o región.