Elija su país o región.

Close
Iniciar sesión Regístrese Email:Info@infinity-electronic.com
0 Item(s)

2-382714-1

Agastat Relays / TE ConnectivityAgastat Relays / TE Connectivity
2-382714-1 Image
La imagen puede ser representación. Ver especificaciones para detalles del producto.

Descripción del producto

Número de pieza: 2-382714-1
Fabricante / Marca: Agastat Relays / TE Connectivity
Descripción del producto CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Especificaciones: 2-382714-1.pdf
Estado RoHS Contiene plomo / Cumple con RoHS
Condición de stock 4756 pcs stock
Nave de Hong Kong
Manera del envío DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
In Stock 4756 pcs
Petición de oferta en línea
Complete todos los campos obligatorios con su información de contacto. Haga clic en " SUBMIT RFQ ". Nos pondremos en contacto con usted por correo electrónico. O envíenos un correo electrónico:Info@infinity-electronic.com
  • Precio objetivo:
  • Cantidad:

Indíquenos su precio objetivo si hay cantidades superiores a las que se muestran.

  • Número de pieza
  • Nombre de la empresa
  • Nombre de contacto
  • Email
  • Mensajes

Especificaciones de 2-382714-1

Número de pieza 2-382714-1 Fabricante Agastat Relays / TE Connectivity
Descripción CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN Estado Libre de plomo / Estado RoHS Contiene plomo / Cumple con RoHS
cantidad disponible 4756 pcs Ficha de datos 2-382714-1.pdf
Tipo DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Longitud del puesto de terminación 0.128" (3.24mm)
Terminación Solder Serie Diplomate DL
Pitch - Post 0.100" (2.54mm) Pitch - Acoplamiento 0.100" (2.54mm)
embalaje Tube Otros nombres A118693
Temperatura de funcionamiento -55°C ~ 105°C Número de posiciones o pasadores (Grid) 20 (2 x 10)
Tipo de montaje Through Hole Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (Unlimited)
Régimen de inflamabilidad de materiales UL94 V-0 Estado sin plomo / Estado RoHS Contains lead / RoHS Compliant
Material de la carcasa Thermoplastic, Glass Filled Caracteristicas Open Frame
Resistencia de contacto 30 mOhm Material de Contacto - Post Beryllium Copper
Material de Contacto - Acoplamiento Beryllium Copper Espesor de acabado de contacto - Poste -
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento - Acabado de contactos - Post Tin
Acabado de contactos - Acoplamiento Tin

Modo de transporte

★ ENVÍO GRATUITO A TRAVÉS DE DHL / FEDEX / UPS SI PIDE UNA CANTIDAD MÁS DE 1,000 USD.
(SOLO PARA Circuitos Integrados, Protección de Circuitos, RF / IF y RFID, Optoelectrónica, Sensores, Transductores, Transformadores, Aisladores, Interruptores, Relés)

FEDEX www.FedEx.com Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país.
DHL www.DHL.com Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país.
UPS www.UPS.com Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país.
TNT www.TNT.com Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país.

★ El tiempo de entrega será de 2 a 4 días en la mayor parte del país en todo el mundo por DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Por favor, no dude en contactarnos si tiene alguna pregunta sobre el envío. Envíenos un correo electrónico Info@infinity-electronic.com
FedexDHLUPSTNT

GARANTÍA POST-VENTA

  1. A cada producto de Infinity-Semiconductor.com se le ha otorgado un período de garantía de 1 AÑO. Durante este período, podríamos proporcionar mantenimiento técnico gratuito si hay algún problema con nuestros productos.
  2. Si encuentra problemas de calidad en nuestros productos después de recibirlos, puede probarlos y solicitar un reembolso incondicional si se puede probar.
  3. Si los productos son defectuosos o no funcionan, puede devolvernos dentro de 1 AÑO, todos los gastos de transporte y de aduana de los productos correrán a cargo de nosotros.

Tags relacionados

Productos relacionados

2-382719-1
2-382719-1
Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN
Existencias disponibles: 6524 pcs
Descargar: 2-382719-1.pdf
RFQ
2-382724-6
2-382724-6
Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Existencias disponibles: 100613 pcs
Descargar: 2-382724-6.pdf
RFQ
2-382713-1
2-382713-1
Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Existencias disponibles: 176460 pcs
Descargar: 2-382713-1.pdf
RFQ
2-382712-1
2-382712-1
Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Existencias disponibles: 3111 pcs
Descargar: 2-382712-1.pdf
RFQ
2-382713-8
2-382713-8
Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Existencias disponibles: 170361 pcs
Descargar: 2-382713-8.pdf
RFQ
2-382724-1
2-382724-1
Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Existencias disponibles: 114719 pcs
Descargar: 2-382724-1.pdf
RFQ
2-382713-6
2-382713-6
Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Existencias disponibles: 165779 pcs
Descargar: 2-382713-6.pdf
RFQ
2-382718-8
2-382718-8
Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Existencias disponibles: 167155 pcs
Descargar: 2-382718-8.pdf
RFQ
2-382713-3
2-382713-3
Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Existencias disponibles: 218285 pcs
Descargar: 2-382713-3.pdf
RFQ
2-382568-8
2-382568-8
Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Existencias disponibles: 5374 pcs
Descargar: 2-382568-8.pdf
RFQ
2-382724-3
2-382724-3
Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Existencias disponibles: 133804 pcs
Descargar: 2-382724-3.pdf
RFQ
2-382718-3
2-382718-3
Fabricantes: Agastat Relays / TE Connectivity
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Existencias disponibles: 221585 pcs
Descargar: 2-382718-3.pdf
RFQ

Noticias de la Industria

Rohm agrega 10 mosfets automotrices de SiC
"La introducción de la serie SCT3xxxxxHR permite a Rohm ofrecer la línea más grande de mosfets de...
ON se agrega a los MOSFET de SiC
ON Semiconductor ha introducido dos MOSFET de SiC destinados a aplicaciones de EV, solares y UPS. El...
APEC: TI piensa lateralmente para hacer un chip ac-dc con 15 mW en espera
"Este dispositivo logra el mejor equilibrio entre alta eficiencia y ruido ultra bajo al tiempo que r...
Contenido patrocinado: Analizador de espectro SIGLENT SVA1015X
El analizador de espectro SIGLENT SVA1015X es una herramienta muy potente y flexible para varias med...
Se espera que el gasto de los equipos de fabricación semi disminuya un 14% este año y crezca un 27% el próximo año
Estimulado por una desaceleración en el sector de la memoria, la desaceleración de 2019 marca el f...
Power Stamp Alliance reduce la necesidad de una CPU host para monitorear las unidades de suministro de energía y agrega un diseño de referencia
Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex y STMicroelectronics) ha creado u...
APEC: poder de SiC y herramientas eléctricas mejoradas basadas en la nube
La capacidad de búsqueda se ha mejorado, y hay un menú estilo carrusel que permite seleccionar dis...
Dengrove agrega convertidores de CC / CC que ahorran espacio de Recom
Están diseñados para aplicaciones que requieren alta densidad de potencia y alta eficiencia y tien...
Primer procesador de brazos con calificación militar para aplicaciones de alta fidelidad
LS1046A forma parte de la cartera Arm Layerscape de 64 bits de NXP, con un brazo Cortex-A72 de cuatr...