Número de pieza | ATS-59000-C1-R0 | Fabricante | Advanced Thermal Solutions, Inc. |
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Descripción | HEAT SINK 21MM X 45MM X 9MM | Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
cantidad disponible | 3329 pcs | Ficha de datos | ATS-59000-C1-R0.pdf |
Anchura | 1.772" (45.00mm) | Tipo | Top Mount |
Resistencia térmica en condiciones naturales | - | Resistencia térmica en flujo de aire forzado | 6.10°C/W @ 200 LFM |
Forma | Rectangular, Angled Fins | Serie | maxiGRIP |
La disipación de potencia subida de temperatura @ | - | paquete enfriado | Flip Chip Processors |
Otros nombres | ATS-59000-C2-R0 ATS1365 ATS59000C2R0 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | Not Applicable |
material de acabado | Black Anodized | Material | Aluminum |
Longitud | 0.827" (21.00mm) | Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura fuera de la base (altura de Fin) | 0.354" (9.00mm) | Diámetro | - |
Descripción detallada | Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount | Método de fijación | Clip |
FEDEX | www.FedEx.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
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