Número de pieza | ATS-54230D-C1-R0 | Fabricante | Advanced Thermal Solutions, Inc. |
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Descripción | HEAT SINK 23MM X 23MM X 9.5MM | Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
cantidad disponible | 18770 pcs | Ficha de datos | ATS-54230D-C1-R0.pdf |
Anchura | 0.906" (23.01mm) | Tipo | Top Mount |
Resistencia térmica en condiciones naturales | - | Resistencia térmica en flujo de aire forzado | 16.80°C/W @ 200 LFM |
Forma | Square, Fins | Serie | - |
La disipación de potencia subida de temperatura @ | 0.3W @ 20°C | paquete enfriado | BGA |
Otros nombres | ATS-54230D-C2-R0 ATS1199 ATS54230DC2R0 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | Not Applicable |
material de acabado | Black Anodized | Material | Aluminum |
Longitud | 0.900" (23.00mm) | Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura fuera de la base (altura de Fin) | 0.374" (9.50mm) | Diámetro | - |
Descripción detallada | Heat Sink BGA Aluminum 0.3W @ 20°C Top Mount | Método de fijación | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
FEDEX | www.FedEx.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
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